合作客戶/
拜耳公司 |
同濟(jì)大學(xué) |
聯(lián)合大學(xué) |
美國(guó)保潔 |
美國(guó)強(qiáng)生 |
瑞士羅氏 |
相關(guān)新聞Info
-
> 表面張力儀鉑金環(huán)、鉑金板兩種測(cè)試方法的不同
> 便攜式表面張力儀和氣泡壓力法表面張力計(jì)介紹
> ?氧化石墨烯基復(fù)合膜材料的制備方法、應(yīng)用開發(fā)及前景
> 液態(tài)Ag-O系表面張力和表面過剩量計(jì)算、氧氣壓力和溫度的預(yù)測(cè)模型——結(jié)果與討論
> BOPP薄膜制備,印刷表層的表面張力多少合適
> CO2氣體保護(hù)焊表面張力過渡的控制策略、發(fā)展及應(yīng)用
> 放心喝!張家界6處地下水水源地水質(zhì)達(dá)標(biāo)
> 為什么鋼針會(huì)漂浮在水面上?
> 內(nèi)壓力是什么意思?液體表面張力與內(nèi)壓力的區(qū)別與定量關(guān)系
> 常見物質(zhì)的表面張力狀況
推薦新聞Info
-
> 表面張力對(duì)乙醇液滴沖擊過冷水平壁面的鋪展動(dòng)力學(xué)行為的影響(三)
> 表面張力對(duì)乙醇液滴沖擊過冷水平壁面的鋪展動(dòng)力學(xué)行為的影響(二)
> 表面張力對(duì)乙醇液滴沖擊過冷水平壁面的鋪展動(dòng)力學(xué)行為的影響(一)
> 接觸角遲滯時(shí)氣~液界面張力的溫度敏感性對(duì)液滴蒸發(fā)過程的影響——結(jié)果分析、結(jié)論
> 接觸角遲滯時(shí)氣~液界面張力的溫度敏感性對(duì)液滴蒸發(fā)過程的影響——理論模型及計(jì)算方法
> 接觸角遲滯時(shí)氣~液界面張力的溫度敏感性對(duì)液滴蒸發(fā)過程的影響——引言
> 316L不銹鋼粉末電子束熔化成形的熔合機(jī)制的研究(二)
> 316L不銹鋼粉末電子束熔化成形的熔合機(jī)制的研究(一)
> 基于表面張力測(cè)試優(yōu)化畫筆顏料配方
> 電弧增材制造過程中熔池的形成與演變受哪些因素影響?
316L不銹鋼粉末電子束熔化成形的熔合機(jī)制的研究(二)
來源:粉末冶金工業(yè) 瀏覽 24 次 發(fā)布時(shí)間:2024-12-30
2.2熔合中期
多次試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),大束流直接熔化粉末會(huì)產(chǎn)生局部熔池,熔池凝固時(shí)在表面張力的作用下收縮成球形,該球形物遠(yuǎn)凸出于成形層表面,影響鋪粉環(huán)節(jié),若加大束流熔化會(huì)導(dǎo)致其余區(qū)域發(fā)生過熔現(xiàn)象或溶液流淌導(dǎo)致成形失敗。為了避免此現(xiàn)象,將預(yù)熱之后的粉末進(jìn)行大步距較大點(diǎn)的束流掃描,在此工藝下,局部區(qū)域粉末直接熔接在下一層已成形面上,此時(shí)的氣孔收縮率由式(5)計(jì)算。
2.3熔合末期
為了有足夠的時(shí)間排出沉積層里面的氣孔,仍使用體積收縮模型,通過式(5)計(jì)算氣孔收縮率,然后通過式(7)算出燒結(jié)末期電子束填充時(shí)長(zhǎng)。
孔成孤立狀球體,并由沉積層內(nèi)部運(yùn)動(dòng)到表面。因此使用體積擴(kuò)散系數(shù)來計(jì)算,試驗(yàn)棒料成形的每層粉末燒結(jié)時(shí)間為38(s T=0.8TM,TM為熔點(diǎn)溫度)。
3結(jié)果與分析
根據(jù)模型計(jì)算出的試驗(yàn)參數(shù)如表2所示。
表2電子束熔粉參數(shù)
由表2可知,電子束熔粉成形中,顆粒與顆粒之間的熔合在不同的束流和點(diǎn)間距工藝下有不同的表現(xiàn)特征。粉末的熔合是顆粒之間接觸和鍵合的過程,事實(shí)上都是由表面張力的推動(dòng)下來完成物質(zhì)的傳遞。圖5(a)為電子束預(yù)熱粉末之后粉末熔合初期的微觀結(jié)構(gòu)。由5(a)可知,粉末預(yù)熱的過程中變成通紅的狀態(tài),但顆粒與顆粒之間接觸面積非常小。對(duì)比離散的粉末,預(yù)熱后的粉末中微小粒徑的顆粒幾乎完全熔入大顆粒當(dāng)中,而且顆粒之間呈凝聚態(tài)結(jié)構(gòu),因?yàn)樾☆w粒的粉末比表面積大于大顆粒粉末,在粘附力的作用下吸附在大顆粒表面,在預(yù)熱的過程中首先產(chǎn)生鍵合頸,再在潤(rùn)濕作用下完全與大顆粒粉末結(jié)合。而大顆粒粉末之間由于電子束輸入的能量過低不足以完全熔合,不過顆粒與顆粒之間剛剛形成了燒結(jié)頸,將周圍的粉末拉攏過來。圖5(b)為電子束預(yù)打印之后的粉末熔合中期的微觀結(jié)構(gòu)。由圖5(b)可知,隨著電子束輸入能的升高,出現(xiàn)了束斑直徑同樣大小的熔融團(tuán),周圍是互相連通的孔洞,因?yàn)殡娮邮斎肽苌吆笫咚佑|區(qū)域的粉末迅速熔化,在高度方向上與下面的已成形區(qū)相連,在長(zhǎng)、寬度方向上熔融團(tuán)僅僅流動(dòng)傳質(zhì)引起縮頸相連。一般熔合中期的打印束斑間距選擇1.2倍的束斑直徑,以免熔融團(tuán)相互貫通出現(xiàn)球化現(xiàn)象。在微觀角度上,粉末堆積形成的多面體空隙隨著熔池溶體表面張力的作用,形成柱狀結(jié)構(gòu)并且相互連通,因此粉層的體積開始收縮,氣孔不斷地上浮到表面處消失。圖5(c)為電子束填充打印之后粉末熔合末期微觀結(jié)構(gòu)。由圖5(c)可知,粉層的致密度提高至95%以上,在電子束直接接觸加熱處至四處消散方向出現(xiàn)針狀晶粒。從圖5(a)、(b)看出,熔合成形的初期和中期材料內(nèi)空隙明顯而末期材料內(nèi)的空隙幾乎全部消失。因?yàn)榉勰┤酆夏┢谑艿诫娮邮畛涿芗Z擊,粉層溫度達(dá)到上千攝氏度,粉層雖然沒有到達(dá)完全液態(tài)(熔粉成形不允許完全流動(dòng)),但在表面張力和毛細(xì)孔管引力的推動(dòng)下,質(zhì)點(diǎn)不斷地向燒結(jié)頸傳遞,連通的氣孔變成孤立狀空穴。這時(shí)在重力和濃度差擴(kuò)散力作用下,質(zhì)點(diǎn)逐漸沉積在粉層底部,氣孔不斷地消失在表面上。最終隨著溫度降低亞熔融態(tài)的沉積物再次結(jié)晶,由于電子束接觸位置的溫度遠(yuǎn)高于其余部位,所以冷卻過程中此處出現(xiàn)板條狀馬氏體晶粒。
(a)熔合初期(粉末預(yù)熱后);(b)熔合中期(粉末預(yù)打印后);(c)熔合末期(填充打印后)。
圖5粉末熔合成形過程(圖a、b方向?yàn)槠叫谐练e層拍照;圖c方向?yàn)榇怪背练e層拍照)
4結(jié)論
(1)試驗(yàn)結(jié)果吻合熔粉理論模型,在熔合初期電子束預(yù)熱工藝下,離散的粉末微小粒徑的顆粒幾乎完全熔入大顆粒當(dāng)中,且顆粒與顆粒之間呈凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)。
(2)在熔合中期粉末顆粒在熔池溶體表面張力的作用下形成熔融團(tuán),堆積形成的空隙變成柱狀空洞并且相互連通的。
(3)在熔合末期氣孔被排除,電子束接觸位置的周圍出現(xiàn)板條狀馬氏體晶粒,致密度接近理論密度。